2507ステンレス鋼管は、一部の主要機器および部品の加工材料として、304 / 304Lおよび316 / 316Lオーステナイト鋼に徐々に置き換わり、機器エンジニアの注目を集めました。 適用環境での耐食性は、二相ステンレス鋼を適用するときに考慮すべき最初の側面の1つです。
減量法により、0.5 M Cl-を含む溶液では、オーステナイト鋼304L、316Lと二相ステンレス鋼2205、2507の腐食速度は、それぞれ10-1 mm / aと10-3mmの2桁異なります。 / aは、オーステナイト系鋼の耐食性が明らかに比較的低いことを示していますが、標準の2205ステンレス鋼と2507ステンレス鋼は依然として優れた耐孔食性を維持しているため、鋼の二相ステンレス鋼は、塩化物イオン濃度が0.5Mの環境として使用できます。機器の材料。
0.5MCl-溶液に0.05MSO42-または0.05MHCO3-を添加した後、2507ステンレス鋼の表面の孔食の数とサイズが減少し、孔食電位が増加し、電流密度が減少します。 等価回路による調整後の分極抵抗値が増加し、パッシベーション膜のドナーレベルとアクセプターレベルの密度が低下し、パッシベーション膜の導電性が弱まり、Cl-の耐食性が向上します。これは、特定の濃度のHCO3-またはSO42-が二相ステンレス鋼マトリックスのCl-腐食を遅らせることができることを意味します。 ただし、溶液中のHCO3-濃度が高すぎると（GG> 0.05 M）、吸着されたHCO3-が増加し、Feと反応して、構造が緩くコンパクトさが不十分なFeCO3またはFex（OH）および（OH）を形成します。より複雑なCO3）z、パッシベーションフィルムの耐食性が低下します。 ポイント欠陥モデルは、パッシベーション膜の半導体性能に対するHCO3濃度の影響を説明するために使用できます。 Cl含有溶液中のHCO3濃度が増加すると、パッシベーション膜ドナーレベルの密度が増加し、点欠陥の拡散係数が増加します。この増加は、HCO3濃度を増加させると、パッシベーション膜の欠陥が増加し、拡散速度が増加することを示しています。不動態化フィルムのコンパクトさと安定性の低下につながる欠陥の減少、および腐食は、溶液中の2507二相ステンレス鋼の強度を低下させます。 温度を上げてpH値を下げると、パッシベーションフィルムのドナーエネルギーレベルの密度が上がり、ドナーエネルギーレベルの密度が高いほど、フィルムの耐食性が悪くなります。パッシベーション。 点欠陥の拡散係数は、温度の上昇とpHの低下とともに増加します。 同時に、2507ステンレス鋼は温度に敏感であり、高温環境（60℃以上）および高Cl-濃度での装置処理材料として2507二相ステンレス鋼を使用することは適切ではないことがわかりました。 。
