エレクトロニクス用酸化銅箔

電子機器用酸化銅箔の主な利点の 1 つは、耐熱性と耐摩耗性に優れていることであり、高温および高電圧用途での使用に最適です。 さらに、この材料は腐食や酸化に対する耐性が高いため、攻撃的な環境での使用に適しています。

酸化銅箔のもう1つの利点は、寸法安定性が高いことで、高度な精度が要求される用途に最適です。 さらに、その平滑で均一な表面は、電子部品の良好な接着を可能にし、デバイスの性能と信頼性の向上に貢献します。

以下は、電子機器用の酸化銅箔の典型的な仕様の一部を含む表です。

 

仕様	説明
厚さ	{{0}}.003 mm から 0.15 mm まで
ブロード	10mmから1.000mmへ
長さ	100mから5.000mへ
絶縁耐力	5kV～20kV/mm
誘電率	3.5～10～1MHz
誘電周波数	1MHz～1GHz
熱膨張係数	9ppm/度
電気抵抗率	1 x 10^14 ohm-cm から 1 x 10^16 ohm-cm
作業温度	-40度から150度まで

 

 

よくある質問。

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